錫膏厚度測(cè)試儀特點(diǎn):1、可編程測(cè)量的3D錫膏厚度測(cè)試儀2、在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦,克服板變形造成的誤差3、測(cè)量方式:A、全自動(dòng)程序化測(cè)量方式B、自動(dòng)走位半自動(dòng)測(cè)量方式C、手動(dòng)測(cè)量方式4、3D 模擬功能——錫膏真實(shí)形貌的再現(xiàn)5、優(yōu)異的重復(fù)測(cè)量精度6、SPC 新增加錫膏印刷面值覆蓋率及錫膏體值百分率管控7、6 SIGMA 自動(dòng)判異功能——使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力 錫膏厚度測(cè)試儀規(guī)格:3D 錫膏厚度測(cè)試儀 L6000工作平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)配置 380mmX350mm高度分辨率0.5um大型工作平臺(tái)可特殊定制重復(fù)測(cè)量精度1um自動(dòng)平臺(tái)X軸可移動(dòng)380mmY軸可移動(dòng)350mm掃描間距5um/10um/20um/40um測(cè)量光源二極紅色激光掃描速度(最大)6.7m㎡/s照明光源白色LED燈掃描范圍5.6mmX4.2mmX0.6mm聚焦方式全自動(dòng)聚焦3D模式3D模擬圖手動(dòng)聚焦SPC模式生產(chǎn)線資料/印刷機(jī)資料/錫膏資料測(cè)量模式全自動(dòng)程序化測(cè)量方式(一鍵完成)鋼網(wǎng)資料/測(cè)量結(jié)果可分別獨(dú)立分析自動(dòng)走位半自動(dòng)測(cè)量方式X_Bar & R 圖分析手動(dòng)測(cè)量方式直方圖分析 & Ca/Cp/Cpk結(jié)果輸出測(cè)量結(jié)果輸出平均高度/最高點(diǎn)/最低點(diǎn)6Sigma自動(dòng)判異功能印刷覆蓋率/體積百分率其它功能2D平面輔助測(cè)量功能視場(chǎng)5.6mmX4.2mm測(cè)量結(jié)果自動(dòng)報(bào)警功能測(cè)量數(shù)據(jù)密度130萬數(shù)據(jù)點(diǎn)/視場(chǎng)操作系統(tǒng)Windows XP 3D 錫膏厚度測(cè)試儀 L3000工作平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)配置 450mmX400mm重復(fù)測(cè)量精度2um(移動(dòng)范圍300mmX250mm)掃描間距5um/10um/20um大型工作平臺(tái)可特殊定制掃描速度(最大)6.7m㎡/s自動(dòng)平臺(tái)X軸可移動(dòng)50mm,Y軸可移動(dòng)50mm掃描范圍5.6mmX4.2mm(默認(rèn)范圍)測(cè)量光源二極紅色激光50mmX50mm(最大范圍)照明光源白色LED燈3D模式3D模擬圖測(cè)量模式自動(dòng)全屏測(cè)量模式SPC模式生產(chǎn)線資料/印刷機(jī)資料/錫膏資料框選自動(dòng)測(cè)量模式鋼網(wǎng)資料/測(cè)量結(jié)果可分別獨(dú)立分析框選普通測(cè)量模式X_Bar & R 圖分析點(diǎn)高度測(cè)量模式直方圖分析 & Ca/Cp/Cpk結(jié)果輸出測(cè)量結(jié)果輸出平均高度/最高點(diǎn)/6Sigma自動(dòng)判異功能最低點(diǎn)/印刷面積/體積其它功能Learn模式/Program測(cè)量模式視場(chǎng)5.6mmX4.2mm測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)中心功能測(cè)量數(shù)據(jù)密度30萬數(shù)據(jù)點(diǎn)/視場(chǎng)操作系統(tǒng)Windows XP高度分辨率1um工作電源AC 110V/60Hz 或 220V/50Hz包裝規(guī)格長(zhǎng)800mmX620mmX600mm包裝重量55Kgs 3D 錫膏厚度測(cè)試儀 L3000 3D 錫膏厚度測(cè)試儀 L6000